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    • 棒はんだ（丸棒状）
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  • 鉛入りはんだ/鉛フリーはんだ

    • 鉛入りはんだ
    • 鉛フリーはんだ
    解除

  • フラックス（やに）

    • フラックス入り
    • フラックスなし
    解除

  • 成分

    • Sn-3.0Ag
    • Sn-3Ag-0.5Cu
    • Sn-3.0Ag-0.5Cu
    • Sn-0.7Cu
    • Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge
    • Sn-0.3Ag-0.7Cu
    • 合金組成（すず:残部、銅:0.7%、ニッケル:0.05%、ゲルマニウム:0.01%以下）
    • すず30/鉛70
    • すず40/鉛60
    • すず含有率40%、鉛60%
    • すず45/鉛55
    • 50-50%(Sn-Pb)
    • Sn50-Pb50
    • すず50/鉛50
    • すず含有率50%、鉛50%
    • 合金組成:すず含有率50%、鉛50%
    • Sn60合金
    • すず60％
    • 60-40%(Sn-Pb)
    • すず60/鉛37.5/銀2.5
    • Sn60-Pb40
    • Sn60%、Pb40%
    • すず60/鉛40
    • すず含有率60%、鉛40%
    • すず：60％、鉛：40％
    • すず：60.0％、鉛：40.0％
    • 合金組成(すず:60%、鉛:40%)
    • 合金組成(すず:60%､鉛:40%)
    • 合金組成:すず含有率60%、鉛40%
    • 合金組成（すず:60%、鉛:40%）
    • 合金組成（すず：60%、鉛：40%）
    • すず62/銀2/鉛36
    • 63-37%(Sn-Pb)
    • すず63/鉛37
    • すず：63.0％、鉛：37.0％
    • 銅:89%、リン:6%、銀:5%
    • 鉛：90％、すず：8％、銀：2％
    • すず：95％、アンチモ：5％
    • すず：96.5％、銅：0.7％、ニッケル、リン、ゲルマニウム
    • Sn96.5%、Ag3%、Cu0.5%
    • すず96.5/銀3.0/銅0.5
    • すず含有率96.5%、銀3%、銅0.5%
    • すず：96.5%、銀：3.0%、銅：0.5%
    • すず：96.5、銀：3、銅：0.5
    • すず：96.5％、銀：3.0％、銅：0.5％
    • 合金組成(すず:96.5%､銀:3.0%､銅:0.5%)
    • 合金組成（すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%）
    • すず：97.0％、銀：3.0％
    • すず99/銀0.3/銅0.7
    • すず：99％、銀：0.3％、銅：0.7％
    • 錫：99%、銀：0.3%、銅：0.7%
    • 合金組成(すず:99.24%、銅:0.7%、ニッケル:0.05%、ゲルマニウム:0.01%以下)
    • 99.25-0.75%(Sn-Cu)
    • すず99.3/銅0.7
    • すず、銀、銅
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  • 融点(℃)

    • 178～211
    • 179
    • 183
    • 183-215℃
    • 183-190℃
    • 183-184℃
    • 183～184
    • 183～190
    • 183～215
    • 183～227
    • 183～234
    • 190
    • 190度
    • 215
    • 215℃
    • 216～221
    • 216～227
    • 217
    • 217-220
    • 217～220
    • 217～226
    • 220
    • 226
    • 227
    • 227℃
    • 227～228
    • 234
    • 240
    • 255
    • 295
    解除

  • 線径(mm)

    • 0.3
    • 0.4
    • 0.5
    • 0.6
    • 0.65
    • 0.8
    • 1
    • φ1.0mm
    • 1.2
    • φ1.2mm
    • 1.6
    • 1.6mm
    • φ1.6mm
    • 2
    • φ2.0mm
    • 3
    • φ3mm
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    • 10g
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    • 14
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    • 15
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    • 約15
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    • 約16
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    • 22
    • 24
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    • 30
    • 35
    • 35g
    • 40
    • 40g
    • 43
    • 45
    • 70
    • 約84
    • 約86
    • 100
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    • 150
    • 150g
    • 200
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    • 250
    • 400
    • 500
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はんだ

はんだとは、電子部品にはんだ付けを行う際に使用します。はんだは、柔らかい線材で中にフラックスが入っているものがほとんどです。はんだには、鉛入りと鉛フリーハンダがあります。鉛入りはんだは融点が183℃から190℃と低めなので加工しやすい特徴があります。鉛フリーハンダは、鉛を含まないはんだを総称しており、錫や銀、銅といった素材で合成されているのが一般的です。鉛フリーは、人体に有害な鉛を含有しないことから、普及率が高くなっています。ただし、融点が220℃と高めとなっています。線径は様々なサイズがあり、はんだ付けする素材の大きさに合わせて選ぶようにします。このほか、アルミやメッキ加工された素材やステンレスにもはんだ付けができる難はんだ付け用もあります。

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    - - - 50-50%(Sn-Pb) ～ 60-40%(Sn-Pb) 183-215℃ ～ 183-190℃ - 約1000 -
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鉛入りはんだ/鉛フリーはんだ
フラックス（やに）
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融点(℃)
線径(mm)
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      成分50-50%(Sn-Pb) ～ 60-40%(Sn-Pb)50-50%(Sn-Pb) ～ 60-40%(Sn-Pb)
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